일련의 티저에서 Realme X3 SuperZoom 스펙 확인

Realme 유럽은 우리에게 Realme X3 SuperZoom이 5월 26일에 온다는 것을 상기시켜주고, 우리에게 과대 선전하기 위해, 회사는 이미 유출된 대부분의 것을 확인하는 몇 개의 티저 포스터를 공유했고, 핸드셋의 뒷면과 앞면 디자인이 완전히 드러나는 비디오를 게시했습니다.

아무도 놀라지 않을 정도로, 이 전화기는 스냅드래곤 855+ 칩셋으로 운영될 것이며, 이 회사는 SoC를 운영하는 전화기로서 가장 높은 AnTuTu 점수를 자랑합니다. 소프트웨어 최적화가 진행 중이거나 Realme이 잘 갖춰진 Snapdragon 855+ 칩을 확보했습니다. 화면으로 이동합니다. 휴대폰은 이전에 소문난 것처럼 120Hz의 패널을 자랑하게 될 것이고, 지문 인식기는 그 밑에 있지 않고 측면 장착되기 때문에 아마도 LCD일 것이라고 추측하는 것이 안전할 것입니다.

 

동영상에 대해서는, 전화기의 디자인을 잘 볼 수 있게 해 주는데, 이것은 전혀 특이한 것이 아닙니다. 사실, 이것은 백 커브와 카메라를 배치한 Realme X2 Pro와 많이 닮았습니다. 하지만 앞면은 X2 시리즈처럼 물방울 모양의 노치 대신 듀얼 펀치 홀 카메라 디자인을 지향합니다.

이제 곧 #RealmeX3 SuperZoom의 모든 세부 정보를 알 수 있습니다. 출시: 2005년 10시 30분 CEST를 놓치지 마세요. pic.twitter.com/P8wZ0XUFed

— Realme 유럽 (@realmeeurope) 5월, 22, 2020

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