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2020년 5월 보고서에는 2022년까지 AMD의 클라이언트 세그먼트 제품 로드맵에 대한 여러 출처의 정보가 함께 수록되어 있습니다. Roadmap은 일부 비트가 누락되어 있습니다. VideoCardz는 5월 누출의 주요 소스 중 하나인 @MeibuW의 새로운 정보를 기반으로 로드맵 재구성을 시도했습니다. 로드맵에 따르면 2020년 AMD는 "Zen 3" CPU 코어를 특징으로 하는 4세대 Ryzen "Vermeer" 데스크탑 프로세서를 출시하고 TSMC N7e 또는 N7P 실리콘 제조 프로세스를 기반으로 구축되며 PCIe Gen 4를 제공할 예정입니다. 최대 8개의 "Zen 2" CPU 코어와 512-SP "Vega" iGPU를 결합한 "Rennoir" APU 실리콘은 모바일 플랫폼에 첫 선을 보였으며, 최근 OEM 전용으로 데스크탑 플랫폼에 출시되었습니다. AMD가 DIY 소매 채널에서 이 기능을 시작할지는 두고 봐야 합니다.

2021년은 AMD의 세 개의 새로운 코드네임이 방송 시간을 얻는 시기이다. "Warhol"은 "Vermeer"의 뒤를 잇는 5세대 라이젠 파트의 코드네임입니다. 흥미롭게도, 이 역시 "Zen 3" CPU 코어, PCIe 4세대 및 7nm의 조합으로 표시됩니다. AMD는 DRAM(PC DDR5로 전환)과 같은 분야에서 혁신하고 코어 수를 늘릴 수 있습니다. DDR5는 AM4 4년 후 새로운 소켓을 예고할 수 있습니다. 2021년에 두 번째로 바인딩된 실리콘은 "젠 2" CPU 코어와 RDNA2 iGPU를 결합한 APU인 "반 고흐"입니다. 흥미롭게도, 같은 해에 바인딩된 "세잔"은 CPU+iGPU의 조합인 새로운 "젠 3" CPU 구성 요소와 오래된 "베가" iGPU를 가지고 있습니다. 이 두 칩은 "반 고흐"가 LPDDR5 메모리를 지원하면서 I/O를 살펴보는 다양한 시장을 공략할 수 있습니다.

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