해도 해도

DigiTimes를 통한 보고서에서는 TSMC가 2nm 프로세스 노드 개발을 위한 탐색적 연구와 R&D가 시작되었음을 투자자에게 알렸다고 합니다. 오늘날의 선도적인 반도체 제조 회사인 TSMC는 그것의 영예에 안주하지 않는 것 같습니다. 7nm 공정과 파생 모델은 이미 회사의 반도체 주문에서 30% 비중을 달성했으며, 5nm 노드(EUV 리토그래피 포함)는 올해 2분기에 HVM(High Volume Manufacturing)을 강타할 예정입니다. 그 외에도 2nm에서는 더 이상 알려진 것이 없습니다. 현재 7nm 노드에 비해 84-87%의 트랜지스터 밀도가 증가할 것으로 예상되는 5nm 이후 계획은 3nm로 진행될 예정이며, TSMC는 노드가 2022년에 대량 생산될 것으로 예상하고 있습니다. 흥미롭게도..

미국 정부는 대만의 TSMC와 같은 외국 기업들이 중국의 통신 하드웨어 거대기업인 화웨이에 칩을 공급하기 어렵게 만드는 선진 대책을 발표했습니다. 미국제 칩 제조 장비를 사용하는 외국 기업은 미국으로부터 라이선스를 취득한 뒤 화웨이에 특정 칩을 납품해야 합니다. 소식통에 따르면, 이 새로운 규정은 화웨이의 하이실리콘 자회사를 위해 스마트폰 SoC를 조작하는 TSMC를 억제하기 위해 맞춤 제작되었다고 합니다. 중국 본토 반도체 업체들은 7nm급 팹 기술에서 삼성과 TSMC에 여전히 뒤쳐져 있어 하이실리콘의 출처를 강요하고 있다.7nm 제조는 5G가 가능한 SoC와 모뎀칩의 핵심 요구사항이다. 5G의 높은 데이터 전송 속도에는 최소한 프리미엄 스마트폰 폼 팩터의 경우 7nm의 도움으로 스마트폰 수준의 전원 ..